BI-BP5  5槽标准高速背板

【产品特点】

•  阻抗控制：单端线 50Ω ±10%

•  差分线：100Ω±10%，高速率支持5Gbps

•  槽间距按照5HP设计

•  PCB板层数：10层  

•  电源供电：VSS1-12V，VSS2-12V，VSS3-5V

•  阻抗控制: 50 ohm ±10% for strip trace；100 ohm ±10% for differential signal trace

•  工作温度 : -40 ~ +85 ℃ ℃

•  存储温度 : -55 ~ +85 ℃ ℃

•  MTBF: 470,000h

•  V(I/O): +3.3V(默认可调节)

【技术参数】

背板符合VITA46.10中BKP6-DIS05-11.2.16-X标准要求，拓扑结构为FULL MESH全互连架构，如下图所示：

BKP6-DIS05-11.2.16-n架构

FULL MESH全互连架构